Portable UV Laser Marking ເຄື່ອງແກະສະຫຼັກສໍາລັບແກ້ວພາດສະຕິກ
ຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ, ຄວາມໄວສູງ, ການປະຕິບັດທີ່ຫມັ້ນຄົງ
ການບັນລຸໄດ້ດີແລະຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ
ໂລໂກ້, ຮູບແບບ, ການແກະສະຫລັກເລເຊີຂໍ້ຄວາມ
Jade, ແກ້ວ, ceramics, porcelain, jade, ພາດສະຕິກ, ຊິລິໂຄນ, ໂລຫະແລະຜະລິດຕະພັນອື່ນໆ laser engraving
ໂຕະນັ່ງກະທັດຮັດ
ເຄື່ອງໝາຍ UV Laser 3W
ຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງການເຮັດວຽກໃນໄລຍະຍາວ, 24/7 ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກອຸດສາຫະກໍາ
ຄວາມສູງ 668 ມມ
ກວ້າງ 320 ມມ
ຄວາມຍາວ 549mm
ການເດີນທາງ 400 ມມ
| ຊື່ຜະລິດຕະພັນ | ເຄື່ອງເຮັດເຄື່ອງຫມາຍ UV Laser ສໍາລັບແກ້ວພາດສະຕິກ |
| ພະລັງງານເລເຊີ | 3W 5W 10W |
| ຄວາມຍາວຂອງເລເຊີ | 355nm |
| ຊ່ວງຄວາມຖີ່ | 40KHz-300KHz |
| ຄຸນນະພາບ Beam (M2) | M2≤1.2 |
| ເສັ້ນຜ່າສູນກາງ Beam | 0.8±0.1ມມ |
| ສະຖຽນລະພາບພະລັງງານສະເລ່ຍ | RMS≤3%@24ຊມ |
| ການບໍລິໂພກພະລັງງານສະເລ່ຍ | <250W |
| ພື້ນທີ່ເຄື່ອງໝາຍເລເຊີ | 50*50mm/110*110mm/150*150mm |
| ຄວາມໄວ Laser Marking | 2000-15000mm/s |
| ໂໝດເຮັດຄວາມເຢັນ | ການເຮັດຄວາມເຢັນທາງອາກາດ / ການລະບາຍນ້ໍາ |
| ການປ້ອນຂໍ້ມູນພະລັງງານ | <1000W |
| ຄວາມຕ້ອງການແຮງດັນ | 90V-240V 50/60HZ |
| ການໂຕ້ຕອບການສື່ສານ | USB |
| ໄລຍະຊີວິດ | 100000 ຊົ່ວໂມງ |
| ອຸປະກອນທາງເລືອກ | ແວ່ນຕາກັນແສງເລເຊີ, T-slot, ອຸປະກອນ Rotary, Jack |
| ຮູບແບບກາຟິກສະຫນັບສະຫນູນ | AI, PLT, DXF, DWG |
| ຊອບແວຄວບຄຸມ | JCZ Ezcad |
| ນ້ຳໜັກ(KG) | 40KG |
| ການຕັ້ງຄ່າ | ເທິງເກົ້າອີ້ |
| ອາຍຸການໃຊ້ງານຂອງອຸປະກອນເລເຊີ | 100000 ຊົ່ວໂມງ |
| ຮູບແບບການດໍາເນີນງານ | ຄື້ນຕໍ່ເນື່ອງ |
ໂຕະນັ່ງກະທັດຮັດ
ເຄື່ອງໝາຍ UV Laser 3W
ຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງການເຮັດວຽກໃນໄລຍະຍາວ, 24/7 ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກອຸດສາຫະກໍາ
ຄວາມສູງ 668 ມມ
ກວ້າງ 320 ມມ
ຄວາມຍາວ 549mm
ການເດີນທາງ 400 ມມ
MavenLaser UV laser marking machine using 355nm ultraviolet laser ພັດທະນາ, ເຄື່ອງໃຊ້ເຕັກໂນໂລຊີ intracavity ຄວາມຖີ່ສາມເທົ່າສອງເທົ່າເມື່ອທຽບກັບ laser infrared, ຈຸດສຸມໃສ່ 355 UV ມີຂະຫນາດນ້ອຍຫຼາຍ, ຜົນກະທົບຂອງເຄື່ອງຫມາຍແມ່ນການຂັດຂວາງລະບົບຕ່ອງໂສ້ໂມເລກຸນຂອງວັດສະດຸໂດຍກົງຜ່ານ. laser wavelength ສັ້ນ, ຢ່າງຫຼວງຫຼາຍຫຼຸດຜ່ອນການຜິດປົກກະຕິກົນຈັກຂອງອຸປະກອນການ, ການຜິດປົກກະຕິຂອງຄວາມຮ້ອນ (ເປັນແສງສະຫວ່າງເຢັນ), ເນື່ອງຈາກວ່າສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນໃຊ້ສໍາລັບການ ultra-fine ເຄື່ອງຫມາຍ, engraving, ໂດຍສະເພາະແມ່ນເຫມາະສົມສໍາລັບອາຫານ, ອຸປະກອນການຫຸ້ມຫໍ່ຢາເຄື່ອງຫມາຍ, punching micro-ຂຸມ, ສູງ. - ການແບ່ງຄວາມໄວຂອງວັດສະດຸແກ້ວແລະການຕັດຮູບພາບສະລັບສັບຊ້ອນຂອງ wafers Silicon ແລະອຸດສາຫະກໍາການນໍາໃຊ້ອື່ນໆ. ບໍລິສັດຂອງພວກເຮົານໍາໃຊ້ເຕັກໂນໂລຊີກ້າວຫນ້າທາງດ້ານສາກົນ, UV laser ຖືກ pumped ໂດຍ diode laser multi-mode ພະລັງງານສູງໃນການຜະລິດ laser ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນ multiply beam laser UV, ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນໂດຍຜ່ານຄອມພິວເຕີຄວບຄຸມຄວາມໄວສູງ scanning mirror deflection ເພື່ອປ່ຽນເສັ້ນທາງ optical beam laser. ເພື່ອບັນລຸເຄື່ອງຫມາຍອັດຕະໂນມັດ.
